Trong những năm gần đây, công nghệ gắn bề mặt (SMT) đã phát triển nhanh chóng và đóng một vai trò quan trọng trong ngành công nghiệp điện tử. Ngoài hiệu ứng quy mô của sản xuất hoàn toàn tự động, SMT có những ưu điểm kỹ thuật sau: các thành phần có thể được gắn ở cả hai mặt của PCB để đạt được lắp ráp mật độ cao; Ngay cả các thành phần kích thước nhỏ nhất cũng có thể đạt được lắp đặt chính xác, vì vậy các thành phần PCB chất lượng cao có thể được sản xuất.

Tuy nhiên, trong một số trường hợp, những lợi thế này bị suy yếu với việc giảm độ bám dính thành phần trên PCB. Các thành phần SMT được đặc trưng bởi thiết kế nhỏ gọn và dễ lắp đặt, rõ ràng khác với các đầu nối lỗ trong kích thước và hình thức lắp ráp. Sự tiện lợi của hoạt động và sức mạnh cơ học của đầu nối cũng là những yếu tố rất quan trọng. Đầu nối thường là "giao diện" giữa bo mạch chủ PCB và "các thành phần bên ngoài", vì vậy đôi khi nó có thể gặp phải lực bên ngoài đáng kể.

Độ tin cậy của các thành phần được lắp ráp bằng công nghệ lỗ thông qua cao hơn nhiều so với các thành phần SMT tương ứng. Cho dù đó là một lực kéo mạnh, đùn hoặc sốc nhiệt, nó có thể chịu được nó mà không cần dễ dàng tách khỏi PCB. Về chi phí, linh kiện SMT trên hầu hết các PCB chiếm khoảng 80%, chi phí sản xuất chỉ chiếm 60%; Thông qua các thành phần lỗ chiếm khoảng 20%, nhưng chi phí sản xuất chiếm 40%. Có thể thấy rằng chi phí sản xuất các thành phần lỗ thông qua tương đối cao. Đối với nhiều công ty sản xuất, một trong những thách thức trong tương lai là phát triển bảng mạch in bằng quy trình SMT thuần túy.

Trong những trường hợp nào là các kỹ thuật hàn dòng chảy qua lỗ được sử dụng?

1. Hàn sóng truyền thống có nhiều điểm yếu về quy trình, hiệu quả chậm và kiểm soát quy trình khó

2. Đơn giản hóa quy trình, tự động hóa sản xuất và giảm chi phí

3. Giảm xử lý nhiệt, làm cho bảng PCB và các thành phần chịu sốc nhiệt tối thiểu và chất lượng hàn tốt.

4. Linh hoạt bố cục ở cả hai bên. Một số thành phần cần được sắp xếp ở cả hai mặt của PCB và hàn sóng chỉ có thể được thực hiện ở một bên.

Trưng bày  Thiết bị kết nối dòng chảy qua lỗ thông khí: